设备技术参数 Technical Specifications 适用PCB 适用制程 SMT锡膏印刷后,SMT回流焊前/后,DIP波峰焊前/后 基板尺寸 20×20mm-450×350mm 基板厚度 0.5 ~ 4.0 mm 基板上下净高 上方:≤30mm;下方:≤40mm 检查项目 回流焊后 缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴,较反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲 视觉系统 摄像系统 1600*1200彩色数字工业CCD相机 照明系统 RGB三色LED光源 分辨率 20um 15um 可选 检测方法 彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比对等 机械系统 X/Y驱动系统 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 夹板方式 自动夹具 定位精度 8 um 移动速度 800mm/s(MAX) 轨道调整 手动 软件系统 操作系统 Windows XP操作系统 界面语言 中,英文可选界面 检测结果输出 基板ID,基板名称,元件名称,缺陷名称,缺陷图片 电源规格 单相AC220±10%,50/60HZ,1KW 环境温度 -10 ~ 60℃ 环境湿度 20 ~ 90%RH(无凝霜) 外形尺寸 900×1100×1300mm